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Sputtering target comprising Alamp;#x2014;Teamp;#x2014;Cuamp;#x2014;Zr alloy, and method for producing same

机译:包含Al— Te— Cu— Zr合金的溅射靶及其制造方法

摘要

An Al—Te—Cu—Zr alloy sputtering target, comprising 20 at % to 40 at % of Te, 5 at % to 20 at % of Cu, 5 at % to 15 at % of Zr and the remainder of Al, wherein a Te phase, a Cu phase and a CuTe phase are not present in a structure of the target. An object of the present invention is to provide an Al—Te—Cu—Zr alloy sputtering target capable of effectively reducing particle generation, nodule formation and the like upon sputtering and further capable of reducing oxygen contained in the target.
机译:一种Al— Te— Cu— Zr合金溅射靶,包括20%至40%的Te,5%至20%的Cu,5%至15%的Zr和Al的其余部分,其中在靶的结构中不存在Te相,Cu相和CuTe相。本发明的目的是提供一种Al— Te— Cu— Zr合金溅射靶,其能够有效地减少溅射时的颗粒产生,结节形成等,并且还能够减少靶中所含的氧。 。

著录项

  • 公开/公告号US10519538B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-12-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JX NIPPON MINING &METALS CORPORATION;

    申请/专利号US201515129464

  • 发明设计人 YOSHIMASA KOIDO;

    申请日2015-02-06

  • 分类号C23C14/34;H01J37/34;B22D7;B22F3/14;B22F9/04;B22F9/22;C22C1/02;C22C1/04;C22C28;C23C14/14;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:27:17

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