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Thermal Profile Monitoring Wafer And Methods Of Monitoring Temperature

机译:热轮廓监测晶片和温度监测方法

摘要

Thermal monitors comprising a substrate with at least one camera position on a bottom surface thereof, a wireless communication controller and a battery. The camera has a field of view sufficient to produce an image of at least a portion of a wafer support, the image representative of the temperature within the field of view. Methods of using the thermal monitors are also described.
机译:热监测器包括在其底面上具有至少一个照相机位置的基板,无线通信控制器和电池。照相机具有足以产生晶片支撑件的至少一部分的图像的视场,该图像表示视场内的温度。还介绍了使用热监控器的方法。

著录项

  • 公开/公告号US2020235017A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 APPLIED MATERIALS INC.;

    申请/专利号US202016842429

  • 发明设计人 DEEPAK JADHAV;

    申请日2020-04-07

  • 分类号H01L21/66;H04N5/33;H04N5/232;G01J5/02;H04N5/225;G01J5/04;H01L21/67;H04N5/247;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:23:31

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