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HEAT SINK INCORPORATING MICROENCAPSULATED PHASE-CHANGE MATERIAL

机译:热沉包含微囊化相变材料

摘要

A heat sink includes a plurality of encapsulated spheres dispersed throughout the heat sink. Each encapsulated sphere includes a solid-to-liquid phase-change material surrounded by a metal shell.
机译:散热器包括分散在整个散热器中的多个封装球体。每个封装的球体均包含被金属壳包围的固液相变材料。

著录项

  • 公开/公告号US2020321265A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 RAYTHEON COMPANY;

    申请/专利号US201916373928

  • 发明设计人 PETER A. BELLUS;JAMES E. FAORO;

    申请日2019-04-03

  • 分类号H01L23/427;H01L23/373;F28F3/04;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:20:24

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