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PROCESSING COMPUTATIONAL MODELS IN PARALLEL

机译:并行处理计算模型

摘要

The present disclosure relates to an artificial intelligence chip for processing computations for machine learning models that provides a compute node and a method of processing a computational model using a plurality of compute nodes in parallel. In some embodiments, the compute node, comprises: a communication interface configured to communicate with one or more other compute nodes; a memory configured to store shared data that is shared with the one or more other compute nodes; and a processor configured to: determine an expected computational load for processing a computational model for input data; obtain a contributable computational load of the compute node and the one or more other compute nodes; and select a master node to distribute the determined expected computational load based on the obtained contributable computational load. Consequently, learning and inference can be performed efficiently on-device.
机译:本公开涉及一种用于处理机器学习模型的计算的人工智能芯片,该人工智能芯片提供计算节点以及使用多个并行计算节点来处理计算模型的方法。在一些实施例中,计算节点包括:通信接口,被配置为与一个或多个其他计算节点通信;以及存储器,其被配置为存储与一个或多个其他计算节点共享的共享数据;处理器,被配置为:确定用于处理输入数据的计算模型的预期计算负荷;获得计算节点和一个或多个其他计算节点的可计算负载;并基于获得的可计算负载选择主节点来分配确定的预期计算负载。因此,可以在设备上有效地执行学习和推理。

著录项

  • 公开/公告号US2020250509A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LG ELECTRONICS INC.;

    申请/专利号US202016777729

  • 申请日2020-01-30

  • 分类号G06N3/04;G06N3/08;G06N3/10;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:20:08

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