首页> 外国专利> THIN COPPER FLAKES FOR CONDUCTIVE INKS

THIN COPPER FLAKES FOR CONDUCTIVE INKS

机译：导电油墨的薄铜片

页面导航

摘要
著录项
相似文献

摘要

The invention concerns processes for preparing copper metal flakes and uses thereof.

机译：本发明涉及制备铜金属薄片的方法及其用途。

著录项

公开/公告号WO2020035859A2

专利类型
公开/公告日2020-02-20

原文格式PDF
申请/专利权人 YISSUM RESEARCH DEVELOPMENT COMPANY OF THE HEBREW UNIVERSITY OF JERUSALEM LTD.;
展开▼

申请/专利号WO2019IL50908
发明设计人 MAGDASSI SHLOMO;ROSEN YITZCHAK;
展开▼

申请日2019-08-13
分类号B22F1;B22F9/24;B22F9/30;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 11:13:26

相似文献

专利
外文文献
中文文献

获取专利

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号