首页> 外国专利> Bottom-up method for forming wire structures upon a substrate

Bottom-up method for forming wire structures upon a substrate

机译:由下而上的在基板上形成线结构的方法

摘要

A method is provided for forming structures upon a substrate. The method comprises: depositing fluid onto a substrate so as to define a wetted region, the fluid containing electrically polahzable nanoparticles; applying an alternating electric field to the fluid on the region, using a first electrode and a second electrode, so that a plurality of the nanoparticles are assembled to form an elongate structure extending from the first electrode towards the second electrode; and removing the fluid such that the elongate structure remains upon the substrate.
机译:提供了一种用于在基板上形成结构的方法。该方法包括:将流体沉积到基底上以限定润湿区域,该流体包含可电极化的纳米颗粒;和使用第一电极和第二电极向该区域上的流体施加交变电场,从而组装多个纳米颗粒以形成从第一电极向第二电极延伸的细长结构;除去流体,使得细长结构保留在基板上。

著录项

  • 公开/公告号AU2017238313B2

    专利类型

  • 公开/公告日2020-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 XTPL S.A.;

    申请/专利号AU20170238313

  • 发明设计人 GRANEK FILIP;ROZYNEK ZBIGNIEW;

    申请日2017-03-21

  • 分类号H01L29/06;B81C1;B82B3;B82Y40;

  • 国家 AU

  • 入库时间 2022-08-21 11:12:56

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号