首页> 外国专利> Procedure for the quantitative assessment of adhesive bonds

Procedure for the quantitative assessment of adhesive bonds

摘要

Es wird im Folgenden ein Verfahren zur quantitativen Beurteilung von Klebeverbindungen beschrieben. Gemäß einem Ausführungsbeispiel umfasst das Verfahren die Bereitstellung einer Prüflösung aus einem Acrylatmonomer und einem Farbstoff, sowie das Auftragen der Prüflösung auf eine erste Bruchfläche eines ersten Fügeteils. Die Bruchfläche entstand bei der Zerstörung einer Klebeverbindung zwischen dem ersten Fügeteil und einem mit dem ersten Fügeteil mittels eines Acrylatklebstoffs verklebten zweiten Fügeteils. Zusätzlich umfasst das Verfahren ein Erwärmen des ersten Fügeteils mit der ersten Bruchfläche und der darauf aufgetragenen Prüflösung auf eine vordefinierte Temperatur auf, wobei die Prüflösung mit Klebstoffresten des Acrylatklebstoffs in der ersten Bruchfläche eine chemische Verbindung eingeht, sodass sich auf den Klebstoffresten eine mit dem Farbstoff eingefärbte erste Oberflächenschicht ausbildet. Das Verfahren weist außerdem ein Abspülen der ersten Bruchfläche mit einer Reinigungslösung auf, wobei Reste der Prüflösung, die nicht chemisch mit dem Acrylatklebstoff reagiert haben, abgespült werden. Ferner umfasst das Verfahren ein Bestimmen der Flächenanteile an der ersten Bruchfläche, in denen die erste Bruchfläche nicht von der eingefärbten ersten Oberflächenschicht bedeckt ist.

著录项

  • 公开/公告号DE102018129215B4

    专利类型

  • 公开/公告日2020.07.02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 Vacuumschmelze GmbH & Co. KG;

    申请/专利号DE102018129215

  • 发明设计人 Lothar Zapf;

    申请日2018.11.20

  • 分类号

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 10:52:47

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号