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CHIPING POULTRY AND PROCEDURES FOR THE PRODUCTION OF A HALF-LEADER CHIPING POULTRY

机译:禽类和半潜式禽类的生产程序

摘要

Chipbauelement, aufweisend:- ein erstes Substrat (100), das mindestens eine erste leitende Streifenleitung (101a-101n) mit Endanschlüssen an einer Oberfläche des ersten Substrats (100) aufweist;- ein zweites Substrat (200), das mindestens eine zweite leitende Streifenleitung (201a-201n) mit Endanschlüssen an einer Oberfläche des zweiten Substrats (200) aufweist, wobei ein Raster der Endanschlüsse auf dem ersten Substrat (100) einem Raster der Endanschlüsse auf dem zweiten Substrat (200) entspricht;- leitende Zapfen (102a-102n, 103a, 103n), die die Endanschlüsse auf dem ersten Substrat (100) mit den Endanschlüssen auf dem zweiten Substrat (200) unter Ausbildung mindestens einer Induktionsspulenschleife verbinden;- ein erstes magnetisches Element (104), welches innerhalb der Induktionsspulenschleife angeordnet ist; und- ein zweites magnetisches Element (105), welches an dem ersten Substrat (100) auf einer Oberfläche gegenüber der Oberfläche angeordnet ist, wo Endanschlüsse der ersten leitenden Streifenleitung (101a-101 n) angeordnet sind.
机译:芯片组件,包括:-第一基板(100),其具有至少一条第一导电带线(101a-101n),所述第一导电带线(101a-101n)在第一基板(100)的表面上具有端部连接;-第二基板(200),其具有至少一条第二导电带线(201a-201n),所述第二导电带线(201a-201n)在第二基板(200)的表面上具有端部连接,其中,第一基板(100)上的端部连接的网格对应到第二基板(200)上的末端连接的网格;-导电销(102a-102n,103a,103n),其将第一基板(100)上的末端连接到第二基板(200)上的末端连接以形成至少一个感应线圈环;-布置在感应线圈回路内的第一磁性元件(104);和-第二磁性元件(105),其布置在第一基板(100)上与布置第一导电带状线(101a-101n)的末端的表面相反的表面上。

著录项

  • 公开/公告号DE102008050063B4

    专利类型

  • 公开/公告日2020-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 Infineon Technologies AG;

    申请/专利号DE102008050063

  • 发明设计人 Horst Theuss;

    申请日2008-10-01

  • 分类号

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 10:52:16

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