A semiconductor module comprising transistor chips, diode chips and driver chips, arranged in a common level, process for its production and integrated power module

摘要

Halbleitermodul, umfassend:einen Träger;mindestens einen über dem Träger angeordneten Halbleitertransistor;mindestens eine über dem Träger angeordnete Halbleiterdiode;mindestens einen über dem Träger angeordneten Halbleitertreiberchip;wobei der Halbleitertransistor, die Halbleiterdiode und der Halbleitertreiberchip lateral nebeneinander auf dem Träger angeordnet sind;mehrere externe Verbinder; undeine Kapselungsschicht, die den Träger, den Halbleitertransistor, die Halbleiterdiode und den Halbleitertreiberchip bedeckt, wobei die Kapselungsschicht elektrische Via-Verbindungen zum Bereitstellen von elektrischen Verbindungen zwischen dem mindestens einen Halbleitertreiberchip und den externen Verbindern, zwischen dem mindestens einen Halbleitertreiberchip und dem mindestens einen Halbleitertransistor und zwischen dem mindestens einen Halbleitertransistor und der mindestens einen Halbleiterdiode umfasst.