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Arrangement for connecting a power pack power module with a high power density to a filter

摘要

Anordnung zur Verbindung eines hohe Leistungsdichte aufweisenden Netzteil-Leistungsmoduls mit einem Filter, wobei das Netzteil (100) ein Gehäuse (101) auf, das oben mit einer oberen Abdeckung (1011) bedeckt ist, und wobei mindestens ein Leistungsmodul (103) im Inneren des Gehäuses (101) angeordnet ist, und wobei das Leistungsmodul (103) vorne mit einem Lüfter (104) versehen ist, der unten eine erste Filterplatine (105) und oben eine umgekehrt angeordnete zweite Filterplatine (107) aufweist, und wobei die Rückseite der zweiten Filterplatine (107) nach oben gerichtet ist, dadurch gekennzeichnet,- dass eine Mehrzahl von Pufferkissen (30) an der Rückseite der zweiten Filterplatine (107) angeordnet sind; und- dass eine Isolierplatte (20) auf den Pufferkissen (30) aufliegt, wobei die Isolierplatte (20) die zweite Filterplatine (107) vollständig abdeckt, und wobei die Isolierplatte (20) und die zweite Filterplatine (107) durch die Pufferkissen (30) um einen Spalt (23) voneinander getrennt sind.

著录项

  • 公开/公告号DE202020102962U1

    专利类型

  • 公开/公告日2020.06.02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CHYNG HONG ELECTRONIC CO., LTD.;

    申请/专利号DE202020102962

  • 发明设计人

    申请日2020.05.25

  • 分类号

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 10:52:01

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