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集成电子部件以及用于集成电子部件的冷却装置

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本发明涉及一种集成电子部件，它具有至少一个印刷电路板(10)，具有至少一个布置在印刷电路板(16)上的功率电子元器件(11)以及一个外壳，这外壳至少部分地包围住印刷电路板(10)。建议：印刷电路板(10)至少有一个由一种能导热的材料组成的内夹层(12)。本发明还涉及一种用于集成电子部件(17)的冷却装置，这电子部件(17)具有至少一个印刷电路板(10)，具有至少一个置于印刷电路板(10)上的功率电子元器件(11)以及一个外壳。

著录项

公开/公告号CN101361183B

专利类型发明专利
公开/公告日2012-06-27

原文格式PDF
申请/专利权人罗伯特.博世有限公司;
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申请/专利号CN200780001794.1
发明设计人 T·韦萨;W·纽克特;A·里舍克;R·兰格贾恩;
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申请日2007-01-02
分类号H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H05K1/02(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人曹若
地址德国斯图加特
入库时间 2022-08-23 09:10:16

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2012-06-27

授权

授权
2009-04-01

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-02-04

公开

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