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用于连接到变压器绕组上的半导体组件和变压器装置

摘要

本发明涉及一种用于连接到变压器绕组(132、133;408、409),尤其是焊接变压器绕组上的半导体组件(500),其中尤其呈盘形的半导体元器件(501)被设置在两个接触板(502)之间,其中至少一个接触板(502)能够在该接触板的背向所述半导体元器件(501)的侧面上被冷却液施加作用。本发明还涉及一种变压器装置(100;600),尤其是焊接变压器装置,具有初级绕组(132;408)和次级绕组(133;409)连同连接在次级绕组后面的输出整流器装置(604),其特征在于,所述输出整流器装置(604)包括至少一个构造成整流器组件(500)的如权利要求4所述的半导体组件。

著录项

  • 公开/公告号CN101622681B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-06-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 罗伯特.博世有限公司;

    申请/专利号CN200780052073.3

  • 申请日2007-12-22

  • 分类号H01F27/10(20060101);H01F38/08(20060101);H01L23/473(20060101);H01F27/40(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人宣力伟;梁冰

  • 地址 德国斯图加特

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-06-13

    授权

    授权

  • 2010-03-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2010-01-06

    公开

    公开

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