法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 20/08 授权公告日:20120530 终止日期:20150418 申请日:20080418
专利权的终止
2012-05-30
授权
授权
2009-12-16
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-10-21
公开
公开
机译: 焊接结构稳定的超导体-通过爆炸焊接在超导体和普通导体之间具有接头
机译: 焊接结构稳定的超导体-通过爆炸焊接在超导体和普通导体之间具有接头
机译: 电阻焊接方法,特别是用于串联焊接的方法-金属薄板包装和金属薄板的强度生产,每种类型的普通金属薄板,例如黑板,或由外部具有金属的薄板制成-例如金属涂层马口铁