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镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法

摘要

镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法,涉及一种用粉末冶金法制备镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法,解决了现有铜基复合材料存在力学性能及导电、导热性能不能兼顾的问题。本发明是按照体积百分比由82%~92%纯铜粉或铜合金粉,5%~15%含镀铜层石墨颗粒以及3%纳米碳化硅颗粒经过步骤一:石墨颗粒化学镀铜前的预处理;步骤二:石墨颗粒化学镀铜;步骤三:混合;步骤四:冷压成型和真空热压烧结;步骤五:热挤压变形。即得到镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料。它的力学性能和导电性能均很高,可作为优良的导电、导热功能材料被广泛的用于受电弓滑板、滑动触头及电阻焊电极等工业生产中。

著录项

  • 公开/公告号CN101982552B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-06-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201010514440.0

  • 申请日2010-10-21

  • 分类号C22C1/05(20060101);C23C18/40(20060101);C23C18/18(20060101);B22F1/00(20060101);B22F3/16(20060101);

  • 代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人韩末洙

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-08-23 09:09:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-12-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C22C 1/05 授权公告日:20120606 终止日期:20121021 申请日:20101021

    专利权的终止

  • 2012-06-06

    授权

    授权

  • 2011-04-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 1/05 申请日:20101021

    实质审查的生效

  • 2011-03-02

    公开

    公开

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