利用半导电橡胶对真空浇注及APG工艺中嵌件进行表面处理的方法

摘要

本发明涉及一种利用半导电橡胶对真空浇注及APG工艺中嵌件表面进行处理的方法，是通过以下步骤实现的：半导电橡胶调配；所述的半导电橡胶调配是：氯丁橡胶100份和导电炭黑3-5份、环氧树脂3-5份、奇士增韧剂10-15份在常温下混合，加入甲苯100份、丁酮150-200份、乙二醇150-200份搅拌、溶解；嵌件清洗；晾干；封嵌件；对半导电橡胶粘度进行调整；粘度测量；测量值在400～600cp之间；第一次涂敷；晾干；第二次涂敷；放入130±5℃烘箱固化1.5-2小时；取出加盖保管、待用；本发明的有益效果是：确保嵌件和环氧材料之间有缓冲层，防止滚花尖端放电、消除电晕，同时防止嵌件和环氧材料之间由于热膨胀系数差别较大而产生间隙，从而提高绝缘件的质量。