首页> 中国专利> 双包层光纤和光子晶体光纤的熔接方法

双包层光纤和光子晶体光纤的熔接方法

摘要

本发明具体公开了一种双包层光纤和光子晶体光纤的熔接方法,包括以下步骤:先通过熔融拉锥工艺减小双包层光纤的外径,使其与光子晶体光纤的外径相同;再通过加热塌缩光子晶体光纤纤芯周围的空气孔,使其模场直径与双包层光纤的模场直径相匹配,同时使光子晶体光纤的外径基本保持不变;最后利用常规的熔接工艺对经过前述处理后的双包层光纤和光子晶体光纤进行熔接。本发明的熔接方法具有低成本、高效率、高质量且简单方便的优点。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-02-22

    授权

    授权

  • 2011-07-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/255 申请日:20101130

    实质审查的生效

  • 2011-05-18

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号