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用于高比重和高折射率的人造大理石芯片的树脂组合物的制备方法

摘要

本发明公开了一种制备用于具有高比重和高折射率的大理石芯片的树脂组合物的方法。该方法包括:使一种卤代环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应来制备一种卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂;以及通过加入一种反应活性单体以稀释该卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂。根据该方法制备的大理石芯片可以具有与用于形成人造大理石的基质相似的打磨性和硬度,由此与基质具有良好的相容性。采用本发明的这种大理石芯片的人造大理石可表现为大理石芯片在人造大理石表面具有良好的分散性、均匀的图案、良好的耐化学性、良好的热加工性和良好的表面水平度。

著录项

  • 公开/公告号CN101484524B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-12-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 第一毛织株式会社;

    申请/专利号CN200680055261.7

  • 发明设计人 孙窓浩;赵成祐;朴应绪;

    申请日2006-12-26

  • 分类号C08L63/10(20060101);

  • 代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人章社杲;李丙林

  • 地址 韩国庆尚北道

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-03-22

    专利权的转移 IPC(主分类):C08L 63/10 登记生效日:20170301 变更前: 变更后: 申请日:20061226

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-03-22

    专利权的转移 IPC(主分类):C08L 63/10 登记生效日:20170301 变更前: 变更后: 申请日:20061226

    专利申请权、专利权的转移

  • 2011-12-21

    授权

    授权

  • 2009-09-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-07-15

    公开

    公开

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