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公开/公告号CN101316618B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-12-14
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社大熊;
申请/专利号CN200680044746.6
发明设计人 金仙姬;李相吉;李玟锡;洪晙杓;
申请日2006-10-27
分类号A61L27/20(20060101);
代理机构11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人唐晓峰
地址 韩国京畿道
入库时间 2022-08-23 09:08:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-12-14
授权
2009-01-28
实质审查的生效
2008-12-03
公开
机译: 包含表皮生长因子的用于伤口愈合的缓释膜制剂
机译: 用于愈合伤口的缓释膜制剂,其包含表皮生长因子
机译: 包含表皮生长因子的伤口愈合用缓释膜配方
机译:包含表皮生长因子的伤口闭合可增强非糖尿病和糖尿病大鼠的伤口愈合。
机译:纳米银表皮生长因子缓释载体在促进难治性糖尿病伤口愈合中的应用
机译:包含短胶原结合域部分的嵌合人表皮生长因子的构建用作伤口组织愈合剂
机译:表皮生长因子-聚己内酯纳米纤维网和微珠在伤口愈合中的开发
机译:强力霉素和表皮生长因子的有效递送,可加快慢性伤口的愈合。
机译:包含Mansoa hirsuta馏分的壳聚糖膜用于伤口愈合
机译:抗表皮生长因子/表皮生长因子受体治疗抗癌药物和伤口愈合过程
机译:表皮生长因子的加入提高了体外模型中硫芥伤口愈合率