公开/公告号CN101645339B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州安洁科技股份有限公司;
申请/专利号CN200910150141.0
发明设计人 王春生;
申请日2009-07-07
分类号H01B19/00(20060101);H01B17/60(20060101);B32B37/12(20060101);
代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;
代理人胡晶
地址 215159 江苏省苏州市吴中区光福镇福锦路8号
入库时间 2022-08-23 09:08:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-28
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01B 19/00 授权公告日:20111207 终止日期:20180707 申请日:20090707
专利权的终止
2011-12-07
授权
授权
2011-12-07
授权
授权
2010-06-02
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B19/00 申请日:20090707
实质审查的生效
2010-06-02
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 19/00 申请日:20090707
实质审查的生效
2010-02-10
公开
公开
2010-02-10
公开
公开
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机译: 在片材处理装置中堆叠和包装片材的方法,包括将第一片材堆叠在第二片材上以在包装区中形成临时堆叠,以及将第三片材堆叠在存储装置上以在包装区中形成完整堆叠。
机译: 至少含有一个半geleidersubstraatlichaam halfgeleiderinag富集,至少有一个隔离区,半热geleiderlaag通过局部氧化的半凝胶形成的绝缘材料嵌入局部加热,该绝缘材料及其制造方法。
机译: 在绝缘体沟道区上具有局部极薄硅的半导体器件