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对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法

摘要

本发明公开了一种对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法,该方法是在对该Ku波段微带型开关电路中印制电路板进行背金处理时,有选择性的对印制电路板进行背金处理,隔断该印制电路板微带线接地底板背面之间的部分,抑制微波信号的耦合效应,避免电路中引入更多的寄生参数,提高微带型开关电路的隔离度性能。利用本发明,有效抑制了微波信号的耦合效应,避免了电路中引入更多的寄生参数,最终提高微带型开关电路的隔离度性能。该方法具有制作简单,可重复性好,成本低,适用范围广等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN101662885B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;

    申请/专利号CN200810119084.5

  • 申请日2008-08-28

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人周国城

  • 地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号100029

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-09-14

    授权

    授权

  • 2010-04-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20080828

    实质审查的生效

  • 2010-03-03

    公开

    公开

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