首页> 中国专利> 导热压敏粘合剂组合物和片材形式的导热压敏粘合剂制品

导热压敏粘合剂组合物和片材形式的导热压敏粘合剂制品

摘要

本发明公开了一种导热压敏粘合剂组合物(F),所述组合物通过将阻燃导热无机化合物(B)和膨胀石墨粉末(E)加至主要包含至少一种选自橡胶、弹性体和树脂的材料的粘合剂和/或自粘合剂组合物(S)制得。优选组合物(S)包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)作为主要成分,更优选还包含(甲基)丙烯酸酯单体(A2m)。所述导热压敏粘合剂组合物(F)在阻燃性、硬度和热导率之间具有优异的平衡,且通过模塑成片状形状适合用作导热压敏粘合剂片状模塑体(G)。

著录项

  • 公开/公告号CN101454419B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本瑞翁株式会社;

    申请/专利号CN200780019381.6

  • 发明设计人 酒谷光郎;熊本拓朗;

    申请日2007-03-26

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人刘冬

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-11-16

    授权

    授权

  • 2009-08-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-06-10

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号