首页> 中国专利> 一种贴片陶瓷微电子元件基片自动分割装置

一种贴片陶瓷微电子元件基片自动分割装置

摘要

一种微电子元件的加工设备,具体涉及把贴片陶瓷电容基片或电阻基片分割成单个条状片并收集到特定收料匣中的自动分割、收集装置,由分割折断单元Ⅰ、下料单元Ⅱ、上料进给单元Ⅲ和底座Ⅳ组成。分割折断单元Ⅰ、上料进给单元Ⅲ通过螺钉固定在底座上Ⅳ;下料单元Ⅱ连接底座Ⅳ的燕尾槽上,可水平往复运动。分割折断单元用于完成基片的自动折断分割;下料单元完成条状贴片的收集和下料动作;上料进给单元完成基片的进给和自动上料动作。本装置的有益效果是:实现了陶瓷电容或电阻基片的自动上料、自动下料和自动分割,降低了操作者的劳动强度,保证基片切割成型的一致性,成品率高。该装置结构简单、轻便,操作简便,性能可靠。

著录项

  • 公开/公告号CN101901655B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201010199487.2

  • 发明设计人 高航;王旭;

    申请日2010-06-12

  • 分类号

  • 代理机构大连理工大学专利中心;

  • 代理人梅洪玉

  • 地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:07:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-31

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01C 17/00 授权公告日:20111019 终止日期:20180612 申请日:20100612

    专利权的终止

  • 2011-10-19

    授权

    授权

  • 2011-10-19

    授权

    授权

  • 2011-01-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01C17/00 申请日:20100612

    实质审查的生效

  • 2011-01-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01C 17/00 申请日:20100612

    实质审查的生效

  • 2010-12-01

    公开

    公开

  • 2010-12-01

    公开

    公开

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