法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-01-08
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A01G 1/00 授权公告日:20111005 终止日期:20121116 申请日:20051116
专利权的终止
2011-10-05
授权
授权
2007-08-29
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-05-23
公开
公开
机译: 一种制备试剂涂覆的基质的方法,一种使用试剂涂覆的基质的方法,一种采用试剂涂覆的基质的系统以及一种包含试剂涂覆的基质的套件
机译: 包装基质,一种包装基质的制造方法,一种具有包装基质的半导体包装以及一种半导体包装制造方法,以降低包装基质和半导体包装的成本
机译: 一种使用喷墨记录头的基质,一种使用该基质的喷墨头,一种驱动该基质的方法,一种喷气头支架以及一种液体排放装置