公开/公告号CN101696295B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-09-14
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏达胜热缩材料有限公司;
申请/专利号CN200910185037.5
申请日2009-10-28
分类号C08L23/08(20060101);C08K13/06(20060101);C08K3/04(20060101);C08K3/22(20060101);C08K3/34(20060101);C09C1/02(20060101);C09C1/28(20060101);C09C1/40(20060101);C09C3/08(20060101);C09C3/12(20060101);B29C69/02(20060101);B29C71/04(20060101);B29C61/02(20060101);B29B7/72(20060101);H02G15/18(20060101);
代理机构32200 南京经纬专利商标代理有限公司;
代理人李纪昌
地址 215214 江苏省吴江市汾湖镇北厍社区厍西路1288号
入库时间 2022-08-23 09:07:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-09-14
授权
授权
2010-06-02
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 23/08 申请日:20091028
实质审查的生效
2010-04-21
公开
公开
机译: 电子半导设备,电子半导设备的制备方法和化合物
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