具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统

摘要

具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统。在一个实施例中，PCB BGA系统包括：PCB；形成在PCB上的PCB BGA焊盘；电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及布置在PCB上的焊接掩模。焊接掩模包括：(i)BGA焊盘开口，通过该开口暴露PCB BGA；以及(ii)通路开口，通过该开口暴露电镀的通孔通路的中心部分。通路开口的内径小于电镀的通孔通路的外径。