高强度、弯曲加工性优异的Cu-Zn类合金

摘要

本发明提供用于端子/连接器等电子部件的高强度、弯曲加工性优异的Cu-Zn类铜合金。该高强度、弯曲加工性优异的Cu-Zn类合金含有20-40质量％Zn、其余部分为Cu和不可避免的杂质，具有平均晶体粒径(mGS)为1-4μm、且该晶体粒径的标准偏差(σGS)为1/3mGS以下的晶粒特性，来自轧制面的X射线衍射强度的关系式{I(220)+I(111)}/I(200)为2.0-5.0，并且还可以含有0.01-0.3质量％Ni、Si、Fe、Ti、Co、Sn中的任意一种以上，优选S为30ppm以下，表面粗糙度Ra为0.2μm以下。