等离子增强粘合方法和由等离子增强粘合形成的粘合结构

摘要

本发明涉及一种电子器件，所述器件包括包含第一表面和第二表面的衬底(110)、包含第一表面和第二表面的衬底载体(105)以及粘合所述衬底(110)第二表面和所述衬底载体(105)第二表面的无机材料(120)。