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使用片上传感器和计算装置的集成电路片温度补偿方法和装置

摘要

一种使用片上电路、传感器和校准算法的集成电路的温度补偿方法和装置。该芯片包括片上参考电路(12)、用于测量与参考电路有关的参数的片上传感器(26)、以及用于处理算法的片上计算装置(18)。还使用辅助的片外参考电路(16)。该算法执行以下步骤:(A)在第一测试位置于第一温度(高温)下为片上集成电路系统上的内部参考进行第一校准,(B)利用在步骤(A)中获得的校准数据在第二测试位置于第二温度(低温)下为片上集成系统上的内部参考源进行第二校准。

著录项

  • 公开/公告号CN1950716B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 爱特梅尔公司;

    申请/专利号CN200580014336.2

  • 发明设计人 A·奥斯;G·甘斯托;

    申请日2005-02-23

  • 分类号G01R35/00(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人孟锐

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-04-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 35/00 授权公告日:20110706 终止日期:20140223 申请日:20050223

    专利权的终止

  • 2011-07-06

    授权

    授权

  • 2007-06-13

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-04-18

    公开

    公开

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