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公开/公告号CN101303607B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-04-27
原文格式PDF
申请/专利权人 百利通电子(上海)有限公司;
申请/专利号CN200810038919.4
发明设计人 王琦;黄德松;卫勇;郑中华;朱文苗;陈书鹏;
申请日2008-06-13
分类号
代理机构上海伯瑞杰知识产权代理有限公司;
代理人季申清
地址 200233 上海市徐汇区桂平路481号20号楼第三楼
入库时间 2022-08-23 09:06:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-04-27
授权
2009-01-07
实质审查的生效
2008-11-12
公开
机译: 一种用于产生正温度系数电阻器的组合物的方法,正温度系数电阻器的糊剂,正温度系数电阻器和正温度系数电阻器。
机译: 正温度系数膜,正温度系数电极,正温度系数隔板以及包括该正温度系数膜的电池
机译: 正温度系数电阻的组成,正温度系数电阻的糊剂,正温度系数电阻和制造正温度系数电阻的方法
机译:通过添加正温度系数BaTiO3基化合物,通过加入升高温度下环氧树脂电阻率的改善
机译:通过掺入正温度系数材料来调节绝缘环氧复合材料的温度电阻率特性
机译:具有多维碳填料的高密度聚乙烯复合材料的正温度系数特性得到增强,并用于温度传感电阻器
机译:基于PTC(正温度系数)塑料纳米材料的罐加热器进展
机译:聚合物正温度系数自恢复保险丝的预后
机译:一种正温度系数的新型人体控温材料:制备与表征
机译:增强高密度聚乙烯复合材料的正温度系数行为与多维碳填料及其用于温度传感电阻的用途
机译:4H-siC pN结整流器击穿电压的正温度系数