含有铜特异的防腐剂、用于清洗半导体衬底上的无机残余物的水性清洗组合物

摘要

半导体晶片清洗剂，含有1-21重量％氟化物源，20-55重量％有机胺，0.5-40重量％含氮成分如含氮羧酸或亚胺，23-50重量％水，以及0-21重量％金属螯合剂。该清洗剂用于从抗蚀剂的等离子体灰化步骤后的晶片上除去残余物，例如从含有精细的铜互连结构的半导体晶片上除去无机残余物。