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一种银粘土以及使用该银粘土制作银制品的方法

摘要

本发明公开了一种银粘土,由银粉、铋粉、粘合剂、油脂和水组成,按质量计,其中各组分含量如下:银粉70~80%,铋粉0.3~1.2%,粘合剂5~8%,油脂1~2%,其余为水;所述银粉由平均粒径小于等于0.5μm的银微粉30~40质量%、其余为平均粒径为1~3μm的银微粉组成;本发明的银粘土具有较低的烧结温度,可在450~500℃进行充分烧结;本发明还公开了一种利用上述银粘土制作银制品的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN101332507B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆科技学院;

    申请/专利号CN200810070024.9

  • 发明设计人 符春林;陈华强;邓小玲;

    申请日2008-07-24

  • 分类号

  • 代理机构北京同恒源知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵荣之

  • 地址 401331 重庆市沙坪坝区重庆市大学城

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-09-18

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B22F 1/00 授权公告日:20110316 终止日期:20120724 申请日:20080724

    专利权的终止

  • 2011-03-16

    授权

    授权

  • 2009-02-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-12-31

    公开

    公开

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