首页> 中国专利> 一种高功率半导体泵浦的固体激光器

一种高功率半导体泵浦的固体激光器

摘要

一种高功率半导体泵浦的固体激光器,其包括泵浦源,激光增益介质和谐振腔,其特征在于:所述激光增益介质为由激光增益介质薄片和光学附片拼叠而成的复合激光增益介质片,光学附片由与激光增益介质相应的基质材料或其它导热系数大、折射率和膨胀系数与激光增益介质相近的材料制成,此复合介质片的拼叠方式为光胶、深化光胶或者胶层。本发明将激光增益介质薄片与光学附片通过光胶、深化光胶或者胶层等方式拼叠而成复合激光增益介质片,其结构简单,制备容易。具有所述复合激光增益介质片的激光器可以实现热流近一维分布,达到高功率、高质量光束的激光输出。

著录项

  • 公开/公告号CN101320881B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福州高意通讯有限公司;

    申请/专利号CN200810071296.0

  • 申请日2008-06-26

  • 分类号

  • 代理机构厦门市诚得知识产权代理事务所;

  • 代理人方惠春

  • 地址 350001 福建省福州市晋安区福兴大道39号

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-13

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01S 3/06 授权公告日:20110413 终止日期:20170626 申请日:20080626

    专利权的终止

  • 2011-04-13

    授权

    授权

  • 2011-04-13

    授权

    授权

  • 2009-02-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-02-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-12-10

    公开

    公开

  • 2008-12-10

    公开

    公开

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