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以太网物理层的交叉级联系统、传输方法及其应用的芯片

摘要

本发明提供一种以太网物理层的交叉级联系统、物理层交叉芯片以及在该级联系统中传输数据的方法,该级联系统包括:多级物理层交叉芯片层,每级物理层交叉芯片层至少包含一个物理层交叉芯片,其中,下级物理层交叉芯片的上行数字接口分别通过数模转换模块与上级物理层交叉芯片的模拟接口相连;所述物理层交叉芯片的上行接口至少含有交叉端口和转发端口。本发明在物理层交叉芯片中实现了本芯片以及不同物理层交叉芯片的端口交叉,以及多级交叉端口的复用和转发端口的复用;且将需要交叉的数据端口和需要转发处理的数据端口在上行时进行物理端口的分开,从而方便后续处理模块进行处理。

著录项

  • 公开/公告号CN101170415B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-12-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州华三通信技术有限公司;

    申请/专利号CN200610142814.4

  • 发明设计人 于洋;

    申请日2006-10-26

  • 分类号H04L12/00(20060101);H04L29/08(20060101);

  • 代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈晨

  • 地址 310053 浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-17

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H04L 12/00 变更前: 变更后: 申请日:20061026

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2010-12-29

    授权

    授权

  • 2008-07-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-04-30

    公开

    公开

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