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一种包覆的细颗粒及其制备方法和导电细颗粒

摘要

本发明提供一种具有韧性和优良的弹性并且具有良好的金属粘附性能的包覆的细颗粒及其制备方法;和一种导电细颗粒,该导电细颗粒具有作为细颗粒核的聚合物包覆的细颗粒。所述包覆的细颗粒包括含有有机材料或有机和无机复合材料的细颗粒核;和通过开环反应和/或缩聚反应在所述细颗粒核表面形成的聚合物包覆层。

著录项

  • 公开/公告号CN101146838B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-12-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社日本触媒;

    申请/专利号CN200680009039.3

  • 发明设计人 山下毅;串野光雄;黑泽真实子;

    申请日2006-03-23

  • 分类号C08G12/06(20060101);C08J7/04(20060101);C08J3/12(20060101);

  • 代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;

  • 代理人周建秋;王凤桐

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-12-01

    授权

    授权

  • 2008-05-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-03-19

    公开

    公开

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