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用于将装置安装在电子装置中的印刷电路板上方的框架

摘要

本发明提供了一种将一种装置安装在电子装置中的印刷电路板(PCB)上的框架。所述框架包括:框架部件,所述框架部件被定位在PCB上,在PCB的一部分区域上的表面装置周围;和盖,所述盖用于放置在框架部件的顶部并用于提供用于装置的支撑基片。在框架中,框架部件在表面装置的至少一部分上方可被紧固到PCB;盖可定位在框架部件上,其中装置被安装在盖上;而盖被形成以允许装置的底部上的一个零件向下延伸冲着框架的内部空腔。

著录项

  • 公开/公告号CN1819753B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 捷讯研究有限公司;

    申请/专利号CN200610006684.1

  • 申请日2006-02-08

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人王玮

  • 地址 加拿大安大略省沃特卢市

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-09-29

    授权

    授权

  • 2006-10-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-08-16

    公开

    公开

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