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液体珩磨加工机和液体珩磨加工方法

摘要

液体珩磨加工机(1)具有:对工件(2)进行液体珩磨处理的珩磨区域(5)、对在该珩磨区域(5)经液体珩磨处理的工件(2)实施清洗处理的清洗区域(6),并将这两个区域在与外部气体隔断的罩(4)内相邻地设置。在罩(4)内的珩磨区域(5)和清洗区域(6)之间设置了防止珩磨区域(5)内的环境气体流入清洗区域(6)内的隔壁(7)。而且在罩(4)内配置了液体中输送装置(10),液体中输送装置(10)使在珩磨区域(5)经液体珩磨处理的工件(2)在浸泡在输送槽(11)内的液体(72)中的状态下,从珩磨区域(5)向清洗区域(6)输送。

著录项

  • 公开/公告号CN101035649B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-09-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昭和电工株式会社;

    申请/专利号CN200580034036.0

  • 发明设计人 久田伸彦;

    申请日2005-10-07

  • 分类号B24C9/00(20060101);G03G5/00(20060101);B08B1/04(20060101);B08B7/04(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人段承恩;陈海红

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-11-25

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24C 9/00 授权公告日:20100908 终止日期:20141007 申请日:20051007

    专利权的终止

  • 2010-09-08

    授权

    授权

  • 2007-11-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-09-12

    公开

    公开

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