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一种利用三维介孔二氧化硅硬模板合成介孔氧化锡的方法

摘要

本发明涉及一种利用三维介孔二氧化硅硬模板合成介孔氧化锡的方法。采用软模板合成的介孔氧化锡热稳定性差。本发明通过以三维介孔结构的二氧化硅分子筛为硬模板,以氯化亚锡为锡源,通过超声波分散使氯化亚锡扩散到分子筛的孔道内,而后经过焙烧、去除模板、烘干,得到介孔氧化锡。本发明所提供的方法操作简便,成本低,所制备的介孔氧化锡热稳定性高,结构和比表面积可控。

著录项

  • 公开/公告号CN101538063B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-08-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN200910083307.1

  • 发明设计人 戴洪兴;蒋海燕;何洪;

    申请日2009-04-30

  • 分类号C01G19/02(20060101);

  • 代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人沈波

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-06-19

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C01G 19/02 授权公告日:20100825 终止日期:20120430 申请日:20090430

    专利权的终止

  • 2010-08-25

    授权

    授权

  • 2009-11-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-09-23

    公开

    公开

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