法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-02-15
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01R 43/02 授权公告日:20101006 终止日期:20101202 申请日:20081202
专利权的终止
2010-10-06
授权
授权
2009-07-22
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-05-27
公开
公开
机译: 在导电ITO膜上或在玻璃基板表面上作为ITO膜的金属基板形成金属薄膜层的方法,以及在导电ITO膜上或在玻璃基板表面上作为ITO膜的基板在金属基板上形成金属膜层的方法
机译: 电容器的制造方法,该方法是在柜子或箱子上焊接由铜制成的引线或在铝的连接部分上焊接的,以及用于执行该方法的焊接电极
机译: 用于对金属部件进行点焊的方法,该方法包括:使用焊接单元,在接触压力的作用下,使用焊接单元将焊接装置的焊接电极连接在焊接区域上,并通过该区域传导电焊接电流。