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用于电子冷却的热传界面

摘要

一种用于冷却电子元件的冷却界面,该界面包括:两组鳍片,每组鳍片限定一组通道;以及连接通道组的通路。冷却界面可结合至电子元件如芯片上,冷却介质供给到通道组中的至少一组。当电子元件温度上升时,热量被传导至冷却界面中的冷却介质,至少一些冷却介质汽化,以便从电子元件带走热量,并促进冷却电子元件。

著录项

  • 公开/公告号CN101287955B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沃尔弗林管子公司;

    申请/专利号CN200680019882.X

  • 发明设计人 P·索尔斯;

    申请日2006-06-06

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人曾祥夌

  • 地址 美国阿拉巴马州

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F28F 7/02 授权公告日:20100929 终止日期:20140606 申请日:20060606

    专利权的终止

  • 2010-09-29

    授权

    授权

  • 2008-12-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-10-15

    公开

    公开

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