法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-07-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F28F 7/02 授权公告日:20100929 终止日期:20140606 申请日:20060606
专利权的终止
2010-09-29
授权
授权
2008-12-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-10-15
公开
公开
机译: 用于微电子冷却组件的烧结金属热界面材料
机译: 用于微电子冷却组件的烧结金属热界面材料
机译: 用于制造热界面的方法,热界面以及包括热界面的制品