小作用力电化学机械处理方法和设备

摘要

本发明涉及半导体集成电路技术，并公开了一种电化学机械处理系统，用于将所加的力均匀分布到工件表面。该系统包括工件托架，用于定位或固定工件表面和工件-表面-作用装置(WSID)。采用WSID将所加的力均匀分布到工件表面上，并且WSID包括各种膜层，这些膜层用于处理和向工件表面施加均匀而且全程的力。