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一种基于改进网络的芯片表面缺陷检测方法

摘要

本发明公开了一种基于改进网络的芯片表面缺陷检测方法,改善了现有技术中,芯片表面缺陷检测效率和准确度仍须提高的问题。该发明含有如下具体步骤:步骤S1,对图像采集和预处理;步骤S2,对缺陷区域图像的掩膜处理;步骤S3,对掩膜区域的图像修复;步骤S4,对图像的差分处理;步骤S5,对图像的二值化处理和图像滤波;步骤S6,获取感兴趣缺陷区域;步骤S7,对感兴趣缺陷区域裁剪。本发明能够将芯片表面缺陷检测出来并进行分类与定位,为之后改善芯片的生产工序提供了便利。克服了传统人工检测以及基于人工特征提取方法的缺点,效率高、准确度好。

著录项

  • 公开/公告号CN113554631B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2024.02.20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN202110868507.9

  • 发明设计人

    申请日2021.07.30

  • 分类号G06T7/00;G06T7/11;G06T7/136;G06V10/25;G06V10/764;G06N3/0464;

  • 代理机构郑州知倍通知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人夏开松

  • 地址 710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号西安电子科技大学北校区

  • 入库时间 2024-02-23 22:46:54

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