首页> 中国专利> 树脂基复合材料热压成型中制件与通孔一次成型的方法

树脂基复合材料热压成型中制件与通孔一次成型的方法

摘要

本发明公开了一种树脂基复合材料热压成型中制件与通孔一次成型的方法,制件与通孔的成型通过一模压成型装置在热压成型过程中形成。模压成型装置中先将预浸料(6)放置在第二模板(3)与第三模板(4)之间,然后将第一模板(2)放置在第二模板(3)的上部,且通过一夹具夹紧形成预成型体;在进行热压成型时,首先将锥柱(8)的锥尖段(81)、扩展段(82)顺次通过下模具(72)的通孔,且将圆柱段(83)放置在下模具(72)的通孔内,由锥托(84)托起;然后将上模具(71)安装在压机的上加热板(91)上,下模具(72)安装在压机的下加热板(92)上;然后将预成型体放置在锥柱(8)上。本发明提出的成型方法能够在制件成型的同时制件中的通孔也同时成型方法,有效地解决了常规工艺成型制件后,再进行通孔加工造成的缺陷。

著录项

  • 公开/公告号CN101100097B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-06-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN200710119611.8

  • 发明设计人 张佐光;郝继军;孙志杰;李敏;

    申请日2007-07-27

  • 分类号

  • 代理机构北京永创新实专利事务所;

  • 代理人周长琪

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-09-28

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C 43/02 授权公告日:20100602 终止日期:20100727 申请日:20070727

    专利权的终止

  • 2010-06-02

    授权

    授权

  • 2008-02-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-01-09

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号