用于在处理室中限定处理排除和处理执行的区域的装置

摘要

本发明公开一种用于在处理室中限定处理排除和处理执行的区域的装置。在处理室中建立位置关系，上部电极配置为具有第一表面以支承晶片，以及一个具有第二表面的电极。线性驱动器安装在该基底上，以及联动装置连接在该驱动器和该上部电极之间。联动装置调节限定在这些表面之间需要的方位。当该组件移动该上部电极并且这些表面相对于彼此移动时，该线性驱动器和联动装置保持需要的方位。限定在这些电极之间的环形蚀刻区域使沿该晶片顶部和底部延伸的晶片边缘排除区域能够蚀刻。可移除的蚀刻限定环被配置为限定沿待蚀刻的晶片的顶部和底部每个的特有的长度。这些表面的位置关系能够将蚀刻限制在具有那些特有长度的排除区域。