制造半导体器件的标线片和方法

摘要

制造半导体器件的标线片和方法。在抗蚀掩模上形成纵向和横向延伸的切割线以及由该切割线包围的芯片区域。在该切割线中成对地形成临界尺寸图案，同时使该切割线的中心线位于它们之间。通过从多个芯片区域中指定一个测量目标芯片区域，并且指定位于其左侧的临界尺寸图案的位置，在CD-SEM下对其中形成有这些图案的抗蚀膜的尺寸进行测量。然后，测量构成该临界尺寸图案的两个直线部分的距离，其中对从切割线的中心线观察位于测量目标芯片区域侧的测量点处的部分进行测量。