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合并来自多个源的集成电路设计的方法

摘要

本发明公开了一种方法,其中第一方提供第一集成电路的第一设计给具有第二集成电路的第二设计的第二方,其中第一设计应被集成在第二设计内。该方法提供保护第一方的第一设计的知识产权和第二方的第二设计的知识产权免受另一方侵犯并确保能够实现第一设计和第二设计的集成的机制。具体地,第一设计的物理布局和电特性的外围接口信息由第一方提供给第二方。第二设计的物理布局和电特性的外围接口信息又由第二方提供给第一方。第一方使来自第一设计的外围接口信息与第二方提供的外围接口信息匹配以验证合并第一设计与第二设计的兼容性。如果存在匹配,则掩模制造者被告知基于由第一方和第二方提供的第一设计和第二设计的合并设计产生一个或多个掩模。

著录项

  • 公开/公告号CN100592307C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2010-02-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 硅存储技术公司;

    申请/专利号CN200710109904.8

  • 发明设计人 S·马赫什沃拉;A·莱维;E·奎瓦斯;

    申请日2007-06-11

  • 分类号G06F17/50(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人卢江;张志醒

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-02-24

    授权

    授权

  • 2008-02-13

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-12-19

    公开

    公开

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