公开/公告号CN100587934C
专利类型发明授权
公开/公告日2010-02-03
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200710166248.5
申请日2007-11-07
分类号H01L21/66(20060101);G01B11/00(20060101);
代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;
代理人寿宁;张华辉
地址 台湾省新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
入库时间 2022-08-23 09:04:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-02-03
授权
授权
2008-10-22
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-08-27
公开
公开
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