公开/公告号CN115287651B
专利类型发明专利
公开/公告日2023.07.18
原文格式PDF
申请/专利权人 太原理工大学;
申请/专利号CN202210990383.6
申请日2022.08.18
分类号C23C24/10(2006.01);C22C26/00(2006.01);C22C19/05(2006.01);C22C9/02(2006.01);B22F1/00(2022.01);
代理机构太原倍智知识产权代理事务所(普通合伙) 14111;
代理人张宏
地址 030024 山西省太原市迎泽西大街79号
入库时间 2023-08-10 19:38:14
机译: 能够将金刚石颗粒准确而均匀地排列到金属粉末中的金刚石切削尖头模制装置
机译: 石膏沉积系统由基础层的混合物(包括底部土壤和较大的金刚石颗粒的混合物)和附着在基础层上的最终产品的混合物(包括多孔小金刚石颗粒)组成;制备方法。
机译: 均匀排列金刚石颗粒中的电线工具,以提高保护层的附着力