公开/公告号CN106771969B
专利类型发明专利
公开/公告日2023.04.07
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市燕麦科技股份有限公司;
申请/专利号CN201611187547.2
发明设计人 康亚帅;
申请日2016.12.20
分类号G01R31/28(2006.01);G01R31/54(2020.01);G01R31/52(2020.01);
代理机构深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281;深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281;
代理人郭燕;彭家恩
地址 518055 广东省深圳市南山区西丽街道阳光六路爱意无限工业园1栋1-2F、4-6F
入库时间 2023-05-04 22:52:35
机译: 柔性印刷线路板基板的制造方法以及由此获得的柔性印刷线路板基板的制造方法
机译: 两层柔性基板,制造两层柔性基板的方法以及由两层柔性基板制造的柔性印刷线路板
机译: 两层柔性基板,制造两层柔性基板的方法以及由两层柔性基板制造的柔性印刷线路板