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一种基于次摆线进给轨迹的硬脆材料划痕分析方法

摘要

本发明公开了一种基于次摆线进给轨迹的硬脆材料划痕分析方法,首先,获取带有次摆线划痕的试件;其次,在试件的轨迹线分布区内做区域划分,划分规则为“点”、“线”、“面”的平面空间几何关系;再次,依据具体实验方案并结合相应的观测设备,参照轨迹线划分规则,提取“点”、“线”、“面”关键区域与材料损伤、材料去除机理相关的实验因素表征信息;最后,综合理论力学、断裂力学等相关理论,结合次摆线划痕轨迹关键区域设备采集信息,分析实验因素与材料损伤、材料去除机理之间的相互关系。该方法是一套完整、高效、逻辑关系紧密的分析方法,因此在硬脆材料去除机理研究方面具有极大科研价值。

著录项

  • 公开/公告号CN108627386B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023.03.31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201810498665.8

  • 申请日2018.05.23

  • 分类号G01N3/00;

  • 代理机构天津市三利专利商标代理有限公司;

  • 代理人韩新城

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2023-04-14 18:15:56

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