首页> 中国专利> 一种版图拼版设计成效分析方法、芯片及终端

一种版图拼版设计成效分析方法、芯片及终端

摘要

本发明公开了一种版图拼版设计成效分析方法、芯片及终端,属于芯片版图设计领域,包括:获取各型号芯片尺寸参数、各芯片切割需求参数;计算版图中可获取的各型号芯片数量;计算面积效用参数,结合切割刀数、总切割次数、贴膜数量、挑片总颗数、测试难易度中任一或多个参数对各版图进行评价,输出最优切割版图。引入面积效用参数对版图设计进行评价,优化了整晶圆芯片颗数与单个拼版方案之间的动态关系,以此提升面积产生的经济效益;根据面积效用参数结合其他参数各版图进行评价,将版图数据流片切割后才能体现出的芯片获得能力、切割成本、与需求匹配度等隐形成本提前显性化,在图形可变环节进行后端方案优化,使整个流片方案更为可控。

著录项

  • 公开/公告号CN115310400B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023.03.10

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202211178922.2

  • 申请日2022.09.27

  • 分类号G06F30/392;G06F30/398;G06F115/06;

  • 代理机构成都华风专利事务所(普通合伙);

  • 代理人吴桂芝

  • 地址 610212 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区和乐二街171号5栋15楼

  • 入库时间 2023-04-06 21:55:09

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号